1.分子結(jié)構(gòu)：
2.主要應(yīng)用：
耐高溫膠粘劑主體樹脂 | 微型電機部件的澆注密封 |
耐高溫纏繞、拉擠、預(yù)浸料復(fù)材主體或改性樹脂 | 耐高溫稀釋劑 |
低鹵電子級膠粘劑、貼片膠、導(dǎo)電膠基體樹脂 | 芯片封裝料主體或改性樹脂 |
3.材料規(guī)格：
l 主要成分：氨基酚三官能團環(huán)氧樹脂
l 外觀：無色至黃棕色透明液體
l 性能：
項目 | 技術(shù)指標 | 測試方法 |
粘度（25±1℃），mPa·s | 500～1500 | GB/T 2794-2013 |
環(huán)氧值，當量/100g | 1.0～1.04 | GB/T 1677-2008 |
總氯，ppm | ≤1200 | Q/HYSZ-75-2022試行 |
無機氯，ppm | ≤5 | Q/HYSZ-75-2022試行 |
不揮發(fā)份 | ≥99.5% | GB/T 2793-1995 |
4.使用方法
l 可使用胺類、酸酐類及咪唑類等環(huán)氧樹脂通用固化劑固化，常用固化劑如4，4-二氨基二苯基甲烷（DDM）、甲基四氫苯酐（METHPA）、甲基納迪克酸酐（MNA）、二乙基四甲基咪唑（2,4EMI）等。
l 典型固化劑固化產(chǎn)物性能數(shù)據(jù)見說明書背面。
5.包裝
l 1kg/瓶、10kg/桶、20kg/桶。
6.注意事項
l AFG-90HD環(huán)氧樹脂反應(yīng)活性是雙環(huán)酚A型環(huán)氧樹脂的10倍，貯存期一年。
l 高溫、光照、敞口會加速樹脂變質(zhì)，貯存時應(yīng)保持干燥、陰涼、密封。
l 若在低溫環(huán)境中儲存，可延長貯存期。
l 到達保質(zhì)期后，產(chǎn)品的粘度會因為儲存條件，有小幅度上升，如果對粘度不敏感，可以根據(jù)測試決定是否繼續(xù)使用。如果發(fā)生明顯結(jié)塊或者粘度大幅變化，不建議繼續(xù)使用。
7.典型固化物性能
項目 | 固化劑DDS，典型值 | 測試方法 |
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，DSC，℃ | 220-225 | GB/T 194667.2-2004 |
拉伸強度，MPa | 67 | GB/T 2567-2008 |
拉伸模量，GPa | 3.3 |
彎曲強度，MPa | 129 |
彎曲模量，GPa | 3.5 |
斷裂伸長率，% | 2.5 |
沖擊強度，kJ/m2 | 9 |
質(zhì)量比 | 樹脂：固化劑=100：56 |
測試固化條件 | 80℃2h100℃*2h+120℃*2h+140℃*2h+200℃*2h | 測試固化條件 |
