1.適用范圍：
EBA-65HD環(huán)氧樹脂是一款低鹵、高純度、萘基型電子級(jí)環(huán)氧樹脂，主要應(yīng)用于高耐熱、低吸濕、低熱膨脹系數(shù)的特種功能型環(huán)氧樹脂。與普通雙酚A型環(huán)氧樹脂相比，具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度；與其他耐高溫性樹脂相比，吸水率低。尤其適合應(yīng)用于高Tg耐濕熱型航空復(fù)材、電子電氣復(fù)材等。
2.主要應(yīng)用：
耐濕熱航空預(yù)浸料主體樹脂 | 高性能覆銅板主體樹脂 |
低鹵電子級(jí)膠粘劑、貼片膠、導(dǎo)電膠基體樹脂 | 芯片封裝料主體或改性樹脂 |
3.材料規(guī)格：
l 主要成分：萘基二官能團(tuán)環(huán)氧樹脂。
l 外觀：常溫下無色至黃棕色粘稠液體，易結(jié)晶。
l 性能：
項(xiàng)目 | 宣傳數(shù)據(jù) | 測(cè)試方法 |
粘度（50±1℃），mPa·s | 500-1000 | GB/T 2794-2013 |
環(huán)氧值，當(dāng)量/100g | 0.69-0.73 | GB/T 1677-2008 |
總氯，ppm | ≤800 | Q/HYSZ-75-2022試行 |
無機(jī)氯，ppm | ≤5 | Q/HYSZ-75-2022試行 |
不揮發(fā)物 | ≥99.5 | GB/T 2793-95 |
4.使用方法
l 可使用胺類、酸酐類及咪唑類等環(huán)氧樹脂通用固化劑固化，常用固化劑如4,4-二氨基二苯砜（4,4-DDS）4，4-二氨基二苯基甲烷（DDM）、甲基四氫苯酐（METHPA）、甲基納迪克酸酐（MNA）、二乙基四甲基咪唑（2,4EMI）等。
l 加入聚硫橡膠、液體丁腈橡膠、CTBN、核殼增韌劑、稀釋劑等物質(zhì)提高韌性。
l 因該樹脂高純度的特點(diǎn)，樹脂易出現(xiàn)結(jié)晶狀態(tài)，結(jié)晶時(shí)需要加熱至80-100℃，具體加熱時(shí)間根據(jù)使用量不等，烘化后可以在約3-5天保持流動(dòng)狀態(tài)。
l 典型固化劑固化產(chǎn)物性能數(shù)據(jù)見說明書背面。
5.包裝
l 1Kg/瓶、10Kg/桶、20kg/桶
6.注意事項(xiàng)
l 該產(chǎn)品在低溫下易結(jié)晶，結(jié)晶后可以采用加熱方式熔解，不影響產(chǎn)品使用。
l 常溫下儲(chǔ)存期為24個(gè)月。
l 樹脂的存放應(yīng)保持干燥、密封。
7.典型固化物性能
項(xiàng)目 | 固化劑DDS，典型值 | 測(cè)試方法 |
Tg，DSC，℃ | 235 | GB/T 194667.2-2004 |
濕態(tài)Tg，DSC，℃ | 233 |
72h沸水中吸水率，% | 2.5 | GB/T 2567-2008 |
拉伸強(qiáng)度，MPa | 108 |
拉伸模量，GPa | 3.7 |
彎曲強(qiáng)度，MPa | 150 |
彎曲模量，GPa | 3.6 |
斷裂伸長(zhǎng)率，% | 5 |
質(zhì)量比 | 樹脂：固化劑=100：43 |
測(cè)試固化條件 | 150℃*2h+180℃*4h+200℃*2h | 測(cè)試固化條件 |
